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环球ug官方注册:高通拟寻厂商代中芯 台积电2纳米重大突破

【明报专讯】据台媒DigiTimes报道称,高通正在追求将给予中芯国际(0981)的部门订单,转移给其他晶片代工商。高通指出,中国的半导体生产商或会受到美国的制裁,因此正在寻找替换方案。

高通占中芯晶片收入13%

据报高通已接触台积电、联华电子和先锋国际半导体等代工商,以洽谈潜在的订单转移事宜。早前,中芯亦发声明称,公司和中国军方关系的假设是不实和错误的指控;中芯亦指团体和美国晶片设计师签约,会使用0.18微米手艺和28纳米、14纳米的SoCs(片上系统)手艺来制造晶片。现在,高通是中芯的三大客户之一,约占晶片总收入的13%。

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另一台媒INSIDE据台积电供应链透露,2纳米制程改接纳全新的多桥通道场效电晶体(MBCFET)架构,有别于3纳米与5纳米接纳的鳍式场效电晶体(FinFET)架构,研发进度超前,解决旧手艺发生的泄电问题,在极紫外光微显影手艺提升。

台积电拟2023年试产2纳米晶片

据报,三星预计年底才投入生产5纳米晶片。随着台积电在2纳米制程上取得突破,有望在2023年下半年试产,2024年正式量产,未来朝1纳米推进的机遇大增;更意指在Nvidia收购ARM后,有望生长超级电脑、数据中心等高速运算项目,未来将仰赖与台积电互助。


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